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德州仪器斥资300亿美元新修4座半导体工厂

时间:2021-11-18 16:49 点击次数:148

  

 

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  11月17日,德州仪器揭露,该公司将于来岁起点兴办首批两家工场,坐蓐用于汽车、卡车到家当呆滞等行业所需的300毫米晶圆。第一座工场估摸将于2025年起始投产。为了惬心他日的芯片必要,德州仪器还预备正在格雷森县470万平方英尺的地皮上新筑另两座工场。该公司走漏,这些工场筑成后也许雇佣3,000众名工人。

  本年8月,德州仪器曾揭露,因为新工场300毫米晶圆产量可能是其行家工场200毫米晶圆的两倍,谢尔曼和新加坡都正在争取该公司的新工场项目,以临盆更具血本效益的芯片。专家揭露,因为受到疫情的贫穷,全球芯片供应链屈曲。德州仪器的新工场忖度将助助其对环球供应链获得更大的把握权。

  德州仪器总裁兼首席践诺官Rich Templeton正在一份证据中走漏,谢尔曼的新工场是公司战术的一个别,以深化全班人的创立和时期角逐上风,并正在他日几十年营救一切人客户的需求。

  德州仪器正在迩来的财报电话凑集上暴露,该公司也面对用于创筑芯片的零部件贫乏。因为近几个月疲于相持需要,该公司第三季度营收为46.4亿美元,低于商场预期。

  彭博行业酌量贯通师Woo Jin Ho泄露,德州仪器每每正在从容进取产量,缘由该公司不决议芯片的高需要会连续下去。我还揭露,其我芯片制造商每年都正在为新工场修立增添25%至50%的投资。是以当前这不只是产能增添的问题,也是潜正在的商场份额题目。

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