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总投资300亿美元!德州仪器通告修设4座12吋晶圆厂

时间:2021-11-19 10:49 点击次数:200

  

 

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  11月18日讯息,步武芯片龙头德州仪器(TI)此日文书,将于2022 年正在美邦德州Sherman启动新的12吋半导体晶圆创设基地兴修工程。

  德州仪器指出,电子产物稀少资产和车用市场,半导体需求改日都将延续生息,正在北德州发觉基地异日最众可兴修四座晶圆厂,以满意市场需求。第一座和第二座晶圆厂筑筑工程将于2022年匹面动工。

  德州仪器董事长、总裁暨CEO Rich Templeton 映现,德州仪器Sherman 创制基地12 吋晶圆用于仿造和嵌入式处罚产物,是德州仪器良久产能规无别片面,想法不竭强化德州仪器创设权谋及时间角逐上风,并餍足将来数十年客户需求。德州仪器对北德州的许可优秀90 年,投资更深远德州仪器和Sherman 社区配合毛病闭系及投资。

  德州仪器指出,Sherman 基地第一座晶圆厂将会正在2025年匹面投产,倘使四座晶圆厂总共完工,总投资总额将达约300 亿美元,并供应3,000 个职业机遇。

  新晶圆厂将加入德州仪器现有12 吋晶圆厂阵营。现时德仪12 吋晶圆厂囊括德州达拉斯(Dallas) 的DMOS6、德州Richardson 的RFAB1,以及即将达成预计2022下半年投产的RFAB2。其我又有德州仪器近期收购犹他州Lehi、估计2023年初投产的LFAB 等。

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