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德州仪器(TI)将于明年入手创设新的12英寸半导体晶圆创设厂

时间:2021-11-21 17:05 点击次数:168

  

 

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  【TechWeb】11月21日消歇,德州仪器(TI)今天发布准备于来岁正在德克萨斯州(简称德州) 北部谢尔曼(Sherman)初阶创修新的12英寸半导体晶圆创造厂。因为电子产物,愈加是工业和汽车商场的半导体必要估计将正在另日相联伸长,该北德州树立基地有只怕修设众达四个晶圆修筑厂以餍足逐年发作的商场需求,前两个工场将于2022年动工。

  盘算推算最早正在2025年,第一座晶圆开办厂将初阶投产。倘使着末该基地的四座工场全数筑成,其总投资额将抵达约300亿美元,并可逐年直接修筑3,000个劳动岗亭。

  新的晶圆设立厂将出席德州仪器现有的12英寸晶圆创筑厂堡垒,包罗德州达拉斯(Dallas)DMOS6;德州理查森(Richardson)的RFAB1和即将落成预计于2022年下半年初阶投产的RFAB2;以及德州仪器迩来收购的位于犹全班人州李海(Lehi),估计于2023年月投产的LFAB。

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