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芯片吃紧德州仪器瞻望投资300亿美元明年新建4座12寸晶圆厂

时间:2021-11-22 19:33 点击次数:146

  

 

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  原问题:芯片求援,德州仪器估计投资300亿美元,来岁新修4座12寸晶圆厂

  德州仪器 (TI)揭晓,策画2022年对面正在德克萨斯州谢尔曼新修12 吋半导体晶圆创制厂。

  因为电子产物,特殊是家当和汽车市场的半导体需求估计将正在畴昔络续伸长,该北德州修制基地有怕惧装备众达四个晶圆创制厂以惬心逐年发生的市场需求,前两个工场将于2022年动工。

  德州仪器董事长、总裁暨CEO Rich Templeton 浮现,德州仪器Sherman 创制基地12 吋晶圆用于效法和嵌入式执掌产物,是德州仪器悠久产能筹办一个别,方法接连深化德州仪器缔造本领及材干竞赛上风,并得志明天数十年客户需求。德州仪器对北德州的应允领先90 年,投资更深化德州仪器和Sherman 社区互助朋侪联系及投资。

  第一座新晶圆厂预测将于2025年投产。即使未来4座晶圆厂统统修成,该基地的总投资额将会抵达约300亿美元,并跟着岁月的推移终末可能直接修制3000个任职岗亭。

  新晶圆厂将出席德州仪器现有12 吋晶圆厂城堡。现正在德仪12 吋晶圆厂征求德州达拉斯(Dallas) 的DMOS6、德州Richardson 的RFAB1,以及即将完毕展望2022下半年投产的RFAB2。其悉数人尚有德州仪器近期收购犹咱们们州Lehi、预测2023年月投产的LFAB 等。返回搜狐,考查更众

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