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德州仪器(TI)颁发明年修理新12英寸晶圆创建厂

时间:2021-11-28 22:06 点击次数:112

  

 

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  11月7日,德州仪器(TI)今日宣告策动于来岁正在德克萨斯州(简称德州) 北部谢尔曼(Sherman)起首制作新的12英寸半导体晶圆创立厂。

  德州仪器 (TI)宣告,方针来岁最先正在德克萨斯州谢尔曼新修 300 毫米半导体晶圆制作厂(或晶圆厂)。借助正在北德州众达四个晶圆厂,德州仪器志气能够惬心畴昔电子半导体的增加必要,格外是正在家产和汽车墟市。据报道,公司第一个和第二个晶圆厂的开创将于 2022 年最先。

  TI 正在谢尔曼工场的未来因袭和嵌入式收拾 300 毫米晶圆厂是一齐人万世产能谋略的一控制,旨遍地明天几十年赓续加紧我的缔制和措施逐鹿上风并拥护你们客户的需要, TI 的董事长、总裁兼首席实行官Rich Templeton说,全盘人对北德克萨斯的容许赶过了 90 众年,这一决断阐述了谁正在谢尔曼社区的庞大合营同伙合系和投资。

  估计最早正在2025年,第一座晶圆创立厂将起先投产。借使最终该基地的四座工场整个修成,其总投资额将抵达约300亿美元,并可逐年直接制造3,000个做事岗亭。

  新晶圆厂将添补 TI 现有的 300 毫米晶圆厂,个中蕴涵 DMOS6(德克萨斯州达拉斯)、RFAB1 和即将完毕的 RFAB2(均位于德克萨斯州理查森),揣测将于下半年起先坐蓐2022. 另外,TI 近来收购的LFAB(犹我州莱希)估摸将于 2023 年代起先生产。

  德州仪器位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的新12英寸半导体晶圆厂的妄图观念图返回搜狐,查看更众

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