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德州仪器将于明年起初兴办新的 12 英寸半导体晶圆修造厂

时间:2021-12-05 13:09 点击次数:92

  

 

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  德州仪器颁发目的于来岁正在德克萨斯州(简称德州) 北部谢尔曼(Sherman)劈头修复新的 12 英寸半导体晶圆创筑厂。因为电子产物,额外是财产和汽车市场的半导体必要猜度将正在来日不停增进,这个筑筑基地最众可创筑四个晶圆筑筑厂以写意逐年成长的市集需求,前两个工场将于 2022 年动工。

  德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)西宾暗示:德州仪器异日正在谢尔曼工场筑制的 12 英寸晶圆将用于因袭和嵌入式处分产物的临盆。这是全班人好久产能铺排的一限度,旨正在不竭晋升咱们的筑制才力和工夫逐鹿上风,快活未来几十年内客户的必要。一共人们对北德州的应许越过了 90 年,这一决心彰显了扫数人正在谢尔曼社区的深度联络和投资。

  推测最早正在 2025 年,第一座晶圆创筑厂将当初投产。假设最终该基地的四座工场满堂修成,其总投资额将抵达约 300 亿美元,并可逐年直接筑制 3000 个事宜岗亭。

  新的晶圆修制厂将参与德州仪器现有的 12 英寸晶圆创设厂堡垒,席卷德州达拉斯(Dallas)DMOS6;德州理查森(Richardson)的 RFAB1 和即将完善猜度于 2022 年下半年最先投产的 RFAB2;以及德州仪器比来收购的位于犹扫数人州李海(Lehi),推测于 2023 年头投产的 LFAB。

  德州仪器位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的新 12 英寸半导体晶圆厂的策画观点图,前两个工场将于 2022 年动工,最众可筑设四个晶圆筑立厂

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